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中国移动成立芯片公司 进军物联网芯片制造业

2021-07-06 11:20:05 大发体育

  大(da)发(fa)体育客户端(duan)7月6日电 据(ju)中移芯片微(wei)信号(hao)近日消(xiao)息,中移物联(lian)网全资子(zi)公(gong)司芯昇科技有限公(gong)司于2021年(nian)7月正(zheng)式独立运营,进(jin)一(yi)步进(jin)军物联(lian)网芯片领域(yu)。

  芯昇(sheng)科(ke)技(ji)总经理肖青(qing)表示,芯昇(sheng)科(ke)技(ji)以“创芯驱动万物互联,加速社会(hui)数智(zhi)化转型”为使命,致力(li)于成为“最具创新力(li)的物联网芯片及(ji)应用领航者”。

  国家企业信(xin)用信(xin)息公(gong)示系(xi)统截图

  根(gen)据国(guo)家企业(ye)信(xin)(xin)用(yong)信(xin)(xin)息公(gong)(gong)示系(xi)统显示,芯昇科技(ji)成立于2020年,法定代表人为(wei)肖(xiao)青,注册(ce)资本5000万(wan)元(yuan),经营范(fan)围包(bao)含智能车载设(she)备(bei)制造;智能车载设(she)备(bei)销售(shou);电子元(yuan)器件制造等。目前该公(gong)(gong)司由(you)中移物联网有(you)限公(gong)(gong)司100%控股。而(er)中移物联网有(you)限公(gong)(gong)司为(wei)中国(guo)移动通信(xin)(xin)有(you)限公(gong)(gong)司旗(qi)下公(gong)(gong)司。(大发体育APP)

(编辑:吴晓薇)
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